|
|
|
菱光科技股份有限公司 |
|
 |
Stealth Dicing : 隐型激光晶圆切割
隐形激光切割是将激光聚焦于硅片内部，在硅片内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法, 广泛用于MEMS,RFID,Image sensor等。
隐型激光晶圆切割优势:
1. 无水制程
2. 无粉尘
3. 切割速度快
4. 零切割道损失
5. 切割后晶片强度高
6. 直接切割超薄晶圆
7. 切割过程无静电产生
联络窗口:无锡菱光
电话: +86-510-85342588-666
电子邮件：lizheng@csi-sensor.com.cn |
|
|
|
|
Creative Sensor Inc. Copyright@2006 csi-sensor.com.tw Tel:+886-2-8912-1289
Resolution:1024x768
|
|
|