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菱光科技股份有限公司 |
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Stealth Dicing : 隱形激光晶圓切割
隱形激光切割是將激光聚焦於矽片內部，在矽片內部形成改質層，通過擴展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法, 廣泛用於MEMS,RFID,Image sensor...等。
隱形激光晶圓切割優點:
1. 無水製程
2. 無粉塵
3. 切割速度快
4. 零切割道損失
5. 切割後的晶片強度高
6. 直接切割超薄晶圓
7. 切割過程無靜電產生
聯絡窗口：無錫菱光
電話：+86-510-85342588-666
電子郵件信箱：lizheng@csi-sensor.com.cn |
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