公司沿革

公司创立于台北市文山区。

荣获IS9001认证通过。

成立大陆无锡子公司。

名列于天下杂志制造业1000大公司排名中，成长率快速高达306﹪，排名第四名。

荣获ISO-14001认证通过。

集中交易市场挂牌上市。

设立美国子公司。

发行国内第一次无担保可转换公司债新台币2亿元。

取得企业营运总部资格。

荣获汽车业TS16949质量系统认证。

成立大陆南昌子公司。

大陆无锡子公司取得高新技术企业资格。

获Brother颁发2012年供应商最佳品质奖。

获Epson颁发2013年杰出供应商奖。

获HP颁发技术/创新及质量奖。

获HP颁发2015年品质及製程傑出供應商奖。

获HP颁发2016年品质進步供应商奖。

获Samsung颁发2016年品质進步奖。

获Brother颁发2016年杰出供应商奖。

获Epson颁发2016年杰出供应商奖。

成功开发红外热成像陶瓷封装技术。

成功开发自主零组件感测器光源，并进入量产。

成功开发660mm自动光学检测模组。

成功整合热成像驱动ASIC与感测器，开发热成像模组。

获HP颁发疫情期间供应商协助感谢奖。

成功开发AI防疫人流测温软体，含人脸/口罩辨识。

2022年 获Brother颁发2021年优良供货商奖。

2023年 成功开发VGA/QVGA微型热成像模块。