产品信息
菱光主要影像感测产品系列
Linear Sensors : 线性感测模块
本公司是彩色CISM全世界主要的供货商，我们拥有专门的技术及良好的原料供应链来发展客制化的 CCD 及 CMOS 感测模块。 在提供具竞争力价格、快又有效率交期的同时，又能提供高质量产品。
Stealth Dicing : 隐型激光晶圆切割
隐形激光切割是将激光聚焦于硅片内部，在硅片内部形成改质层，通过扩展胶膜等方法将工件分割成芯片的切割方法, 广泛用于MEMS,RFID,Image sensor等。
隐型激光晶圆切割优势:
- 无水制程
- 无粉尘
- 切割速度快
- 零切割道损失
- 切割后晶片强度高
- 直接切割超薄晶圆
- 切割过程无静电产生
LWIR Products : 红外热成像产品
本公司研发并生产各类高性能非制冷红外热成像机芯产品，可广泛应用于安全监控，无人机，智能交通，温度检测，国防安全等多个领域。远红外(LWIR)机芯产品主要都是使用欧洲知名厂商的晶片。另外我们也可以根据客户需要提供有弹性的客制化服务。
Mars Series Products : 长波红外热成像机芯
我们的产品分辨率可达640x480像素，体积轻巧低功耗，且100%台湾制造，符合NDAA，价格极具优势。