1998年06月		公司创立于台北市文山区。
2000年10月		荣获IS9001认证通过。
2002年08月		成立大陆无锡子公司。
2004年05月		名列于天下杂志制造业1000大公司排名中，成长率快速高达306﹪，排名第四名。
2004年10月		荣获ISO-14001认证通过。
2005年5月		集中交易市场挂牌上市。
2005年10月		设立美国子公司。
2005年12月		发行国内第一次无担保可转换公司债新台币2亿元。
2006年1月		取得企业营运总部资格。
2006年9月		荣获汽车业TS16949质量系统认证。
2007年4月		成立大陆南昌子公司。
2009年12月		大陆无锡子公司取得高新技术企业资格。
2013年		获Brother颁发2012年供应商最佳品质奖。
2014年		获Epson颁发2013年杰出供应商奖。
2015年5月		获HP颁发技术/创新及质量奖。
2015年		获HP颁发2015年品质及製程傑出供應商奖。
2016年		获HP颁发2016年品质進步供应商奖。
		获Samsung颁发2016年品质進步奖。
		获Brother颁发2016年杰出供应商奖。
		获Epson颁发2016年杰出供应商奖。
2017年		成功开发红外热成像陶瓷封装技术。
		成功开发自主零组件感测器光源，并进入量产。
2018年		成功开发660mm自动光学检测模组。
2019年		成功整合热成像驱动ASIC与感测器，开发热成像模组。
2020年		获HP颁发疫情期间供应商协助感谢奖。
2021年		成功开发AI防疫人流测温软体，含人脸/口罩辨识。